I LED-skærmindustrien er emballageteknologi en af nøglefaktorerne, der bestemmer displayeffekt, holdbarhed og pris. Forskellige emballageteknologier har hver deres fordele og udviser forskellige styrker i lysstyrke, farvemætning, betragtningsvinkel, varmeafledningsydelse og pålidelighed. Lad os se nærmere på emballageteknologier til LED-skærme og udforske funktionerne og anvendelserne af flere almindelige teknologier.
SMD (Surface Mount Device):
Funktioner: SMD-teknologi bruger en tre-i-en eller fire-i-pakke til at indkapsle RGB (rød, grøn, blå) eller RGBW (rød, grøn, blå, hvid) chips. Pakkens overflade er glat, velegnet til-visning på nært hold og giver gode visuelle effekter og en bred betragtningsvinkel. Fordele: God farveensartethed, bred betragtningsvinkel, velegnet til indendørs høj-opløsningsskærme og lejeskærme. Begrænsninger: Relativt svag varmeafledningskapacitet, ikke egnet til udendørs applikationer med høj-lysstyrke,{10}}størrelse.
Mini LED & Micro LED:
Funktioner: Mini LED refererer til LED'er med chipstørrelser mellem 100 og 200 mikrometer, mens Micro LED er endnu mindre, typisk mindre end 100 mikrometer. Begge bruger mere sofistikerede pakketeknologier for at opnå højere pixeltæthed.
Fordele: Højt kontrastforhold, fremragende farveydeevne, i stand til ultra-høj-skærme og god energieffektivitet. Især Micro LED viser revolutionerende potentiale i opløsning, lysstyrke og strømforbrug.
Begrænsninger: I øjeblikket er omkostningerne høje, især for Micro LED, hvis kommercialisering er begrænset af komplekse fremstillingsprocesser og høje omkostninger.
GOB (Glue On Board) indkapslingsteknologi:
Funktioner: Et særligt klæbemiddel er belagt på overfladen af LED-chipsene, hvilket forbedrer den vandtætte og støvtætte ydeevne og forlænger levetiden. Fordele: Forbedrer beskyttelsesniveauet på skærmen, især velegnet til indendørs miljøer, hvilket forbedrer stabiliteten.
Begrænsninger: Kan påvirke varmeafledningsevnen og øger tykkelsen af skærmen til en vis grad.
SMD-emballage (Surface Mount Device) og COB (Chip-on-}Board)-emballage er to vigtigste teknologiske tilgange.
SMD-emballage er en form for elektronisk komponentemballage, der er meget udbredt i elektronikfremstillingsindustrien. Dens vigtigste egenskaber omfatter lille størrelse, let vægt, gode høje-frekvensegenskaber, let automatiseret produktion, god termisk ydeevne og nem reparation og vedligeholdelse. SMD-emballage kommer i forskellige typer, såsom SOIC, QFN, BGA og LGA, hver med sine specifikke fordele og anvendelige scenarier.
COB emballeringsteknologi involverer direkte lodning af chippen på printet. Denne teknologi bruges hovedsageligt til at løse LED-varmeafledningsproblemer og opnå tæt integration mellem chippen og printkortet. Dens egenskaber omfatter kompakt emballage, god stabilitet, god varmeledningsevne og lave produktionsomkostninger. COB-emballageteknologi har dog også nogle ulemper, såsom vanskelig reparation, pålidelighedsproblemer og høje miljøkrav under produktionen.
På markedet har den hurtige anvendelse af nye emballageteknologier drevet miniaturiseringen af LED-skærme. For eksempel blev MIP (Multi-In-Package) emballeringsteknologi en af de hotte produktruter på Shenzhen ISLE-udstillingen i 2024, hvor omkring 30 % af de 20 LED-skærmproducenter udstiller relaterede produkter. Anvendelsen af disse nye emballeringsteknologier forventes at øge markedssalget af LED-skærme med en opløsning på P1,5 og derunder til 11,2 milliarder RMB på det kinesiske fastland i 2024, hvilket svarer til en{10}}vækst på-år på 19 %.
Med den hurtige indførelse af nye emballageteknologier forventes den kinesiske markedsstørrelse for LED-skærme med en opløsning på P mindre end eller lig med 1,5 at nå RMB 11,2 milliarder i 2024, en stigning på 19 %.
Generelt har SMD- og COB-emballageteknologier hver deres egenskaber, og deres anvendelse og konkurrence i LED-skærmindustrien afspejler mangfoldigheden og kompleksiteten af den teknologiske udvikling inden for sektoren. Efterhånden som teknologien udvikler sig, og markedskravene ændrer sig, vil disse emballageteknologier fortsætte med at udvikle sig og forbedres for at opfylde kravene til højere ydeevne og omkostningseffektivitet.